01재단 Roll 상태인 원자재 (FCCL, Coverlay, Bonding Sheet, Prepreg, Copper foil)를 Working size로 재단하는 공정 02드릴 층간 도통을 목적으로 Base원자재에 Through hole 및 Laser via hole을 가공하는 공정 03동도금 가공된 Hole(Through hole & Laser via hole)의 비전도성 부위에 화학, 전기도금으로 도통 시키는 공정 04D/F밀착 동도금 된 제품에 회로를 형성하기 위해 감광필름을 밀착하는 공정 05D/F노광 밀착된 감광필름위에 UV를 조사하는 공정 06DES (Developing Etching Stripping) 현상,부식,박리과정으로 이루어진 LINE을 통과시켜 동(Cu)를 부식시켜 회로를 형성하는 공정 07AOI (Auto Optical inspection) 자동 광학 검사장비로 scan한 후 회로구간을 검사하는 공정 08가접 다리미를 이용하여 Cover-lay의 접착제를 녹여 Base기판 과 임시로 붙여주는 공정 09HOT PRESS 가접된 제품을 완전경화하기 위하여 고온, 고압으로 열압착하는 공정 10표면도금 Cover-lay open구간에 노출된 동박 표면을 도금하는 공정 11자동가접 FPCB 연성 구간에 보강을 목적으로 보강대 (Epoxy, Kapton, Sus)를 부착하는 공정 12가이드 금형가공을 위한 Guide Hole을 가공하는 공정 13BBT (Bare Board Test) 전기적 특성을 이용하여 회로간의 Open, Short를 검출하는공정 14외형가공 PRESS설비와 금형을 통한 제품의 외형가공을 가공하는 공정 15최종검사 외형가공을 통해 완성된 제품에 대하여 외관상태 및 치수에 대해 적합성을 판단하는 공정
