Base PI를 기준으로 한쪽 면에 동박 회로가 형성된 구조 제품. 반복 굴곡이 필요한 케이블 등에 적용 되고, 제조원가가 저렴함.

Base PI를 기준으로 한쪽 면에 동박 회로가 형성된 구조 제품. 단면FPCB 보다 굴곡성은 떨어지나 양면에 회로와 부품실장이 가능해 회로 및 부품밀도가 높음.

Double Side FPCB 이상의 동박(도체) 회로 층을 가진, 3층 이상의 회로 형태 구조 제품. 회로의 고밀도화가 가능해 다기능, 소형화 제품에 많이 적용되며, 다층 구조로 제조 비용과 불량률이 상승한다.

양산현황 : 차량등 제조 / 차량 네비게이션 / 차량온도 센서 / 계기판디스플레이 양산종수 : 150종 이상 양산업체 : 7개 거래 중 개발내용 : 전기차 배터리부품 개발종수 : 8 MODEL 개발업체 : 3개사 개발 중