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研究技術

TECHNOLOGY

設計能力

核心技術 細部仕様 2018年確保技術 2019年確保技術
回路具現能力 資材 :9um , 1/4oz 50um / 50um 40um / 40um
Etching Process Etching Process Etching Process
Via Hole Hole Size / Land Through Hole 100um / 300um 75um / 250um
Laser Via Hole 75um / 200um 50um / 200um
レイヤ―構成 Multi-Layer 8 LAYER 10 LAYER
Rigid-Flex 8 LAYER 10 LAYER
原資材 Copper Thickness 1/4oz( ED / RA ) 1/5oz( ED / RA )

研究所現況

設計専門優秀研究員6名が研究中(研究経歴11年以上) 3次元測定技術および蛍光X線測定技術を保有 信頼性および各種テスト検証実験室を保有 研究開発用レーザー装置を保有 研究開発費 年間12憶投資(売上占有率3.9%)