Base PIを基準に一方の面に銅箔回路が形成された構造製品 反復屈曲が必要なケーブルなどに適用され, 製造原価が安い

BASE PIを基準に一方の面に銅箔回路が形成された構造製品 単面FPCBよりも屈曲性は劣るが両面に回路と部品実装が可能で回路および部品密度が高い

Double Side FPCB以上の銅箔(導体)回路層を持つため, 三層以上の回路状態の構造を持つ製品 回路の高密度化が可能で多機能, 小型化製品に多く適用でき, 多層構造で製造費用と不良率が上昇する

量産現況: 車両ランプ製造/ 車両ナビゲーション/ 車両温度センサー/ 計器盤ディスプレイ 量産種数: 150種以上 量産業者: 7社と取引中 開発内容: 電気自動車バッテリー部品 開発種数:８モデル