01カット工程 Roll状態の原材料（FCCL、Coverlay、Bonding Sheet、Prepreg、Copper foil）をWorking sizeに裁断する工程 02CNC工程 層間導通を目的とBase原材料にThrough holeとLaser via holeを加工する工程 03銅メッキ工程 加工されたHole（Through hole＆Laser via hole）の非導電性部位に化学、電気メッキ導通させる工程 04D/ F密着 銅メッキされた製品に回路を形成するために感光フィルムを密着する工程 05露光工程 密着した感光フィルム上にUVを照射する工程 06D.E.S工程 現状、腐食、剥離過程で行われたLINEを通過させて、同（Cu）を腐食させて回路を形成する工程 07AOI工程 自動光学検査装置でスキャンした後、回路区間を検査する工程 08仮付け工程 アイロンを使用して、Cover-layの接着剤を溶かしてBase基板と、一時的に付けてくれる工程。 09熱間プレス工程 ガジョプされた製品を完全に硬化するために、高温、高圧で熱圧着する工程 10表面メッキ工程 Cover-lay open区間に露出した銅箔の表面をめっきする工程 11ジャドンガ接 ジャドンガ接し：FPCB延性区間に補強を目的としてリブ（Epoxy、Kapton、Sus）を付着する工程 12後加工 金型加工のためのGuide Holeを加工する工程。 13BBT工程 電気的特性を利用して、回路間Open、Shortを検出する工程 14プレス工程 PRESS設備と金型を通じた製品の外形加工を加工する工程。 15検査工程 外形加工を介して完成された製品についての外観状態と寸法について適合性を判断する工程。
